WikiDer > Чип на борту - Википедия
 | Эта статья нужны дополнительные цитаты для проверка. (Февраль 2019 г.) (Узнайте, как и когда удалить этот шаблон сообщения) |
Чип на борту (COB) это метод печатной платы производство в которой интегральные схемы (например. микропроцессоры) подключены, подключены непосредственно к печатная плата, и покрыт каплей эпоксидная смола.[1] Исключив упаковку отдельных полупроводниковые приборыготовый продукт может быть компактнее, легче и дешевле. В некоторых случаях конструкция COB улучшает работу радиочастотных систем за счет уменьшения индуктивность и емкость выводов интегральной схемы.
COB эффективно объединяет два уровня электронная упаковка: уровень 1 (компоненты) и уровень 2 (монтажные платы), и может упоминаться как «уровень 1.5».[2]
Использует
COB, содержащие массивы светодиодов, сделали Светодиодное освещение более эффективным.[3] Светодиодные COB содержат слой силикона, содержащий желтый люминофор Ce: YAG, который инкапсулирует светодиоды и превращает синий свет светодиодов в белый свет. Их можно сравнить с многокристальными модулями или гибридными интегральными схемами, поскольку все три могут включать несколько кристаллов в один блок.
Чипы на борту широко используются в электронике и вычислительной технике, их можно идентифицировать по "шлепки" часто из эпоксидной смолы.
Строительство
Готовый полупроводник вафля разрезан на умирает. Затем каждая матрица физически прикрепляется к печатной плате. Для соединения контактных площадок интегральной схемы (или другого полупроводникового устройства) с токопроводящими дорожками печатной платы используются три различных метода.
В «перевернутом чипе на плате» устройство перевернуто, верхний слой металлизации обращен к печатной плате. Маленькие шарики припаять размещаются на дорожках печатной платы, где требуются соединения с микросхемой. Микросхема и плата проходят процесс пайки оплавлением для электрических соединений.
При «соединении проволокой» микросхема прикрепляется к плате с помощью клея. Каждая контактная площадка на устройстве соединена тонким проводом, который приваривается к контактной площадке и к печатной плате. Это похоже на то, как интегральная схема подключается к ее выводной рамке, но вместо этого микросхема подключается проводами непосредственно к печатной плате.
В "автоматическое склеивание лентой", тонкие плоские металлические ленточные выводы прикрепляются к контактным площадкам устройства, а затем привариваются к печатной плате.
Во всех случаях микросхема и соединения покрываются герметиком, чтобы уменьшить попадание влаги или коррозионных газов на микросхему, а также защитить проводные соединения или ленточные выводы от физического повреждения. [2]
Подложка печатной платы может быть собрана в конечный продукт, например, как в карманном калькуляторе, или, в случае многочипового модуля, модуль может быть вставлен в розетку или иным образом прикреплен к еще одной печатной плате. . Монтажная плата подложки может включать в себя теплоотводящие слои, в которых смонтированные устройства обрабатывают значительную мощность, например, в светодиодном освещении или силовых полупроводниках. Или подложка может иметь свойства низких потерь, необходимые для микроволновых радиочастот.
Рекомендации
- ^ https://learn.sparkfun.com/tutorials/how-chip-on-boards-are-made/all
- ^ а б Джон Х. Лау, Chip On Board: технология для многокристальных модулей, Springer Science & Business Media, 1994 г. ISBN 0442014414 страницы 1-3
- ^ Справочник по физике и химии редких земель: включая актиниды. Elsevier Science. 1 августа 2016. с. 89. ISBN 978-0-444-63705-5.