WikiDer > Упаковка на уровне полупроводниковых пластин
Упаковка на уровне полупроводниковых пластин (также известен как разветвленная упаковка на уровне пластин, разветвление WLP, Упаковка FOWL, FO-WLP, FOWLPи т. д.) является упаковка интегральной схемы технологии, а также улучшение стандартных упаковка на уровне вафель (WLP) решения.[1][2]
В традиционных технологиях вафля является нарезанный кубиками сначала, а потом индивидуальный умирает расфасованы; размер корпуса обычно значительно превышает размер кристалла. Напротив, в стандартных потоках WLP интегральные схемы упаковываются еще будучи частью вафли, после чего вафля (с уже прикрепленными внешними слоями упаковки) нарезается кубиками; получившийся пакет практически того же размера, что и сама матрица. Однако преимущество небольшого корпуса имеет обратную сторону, заключающуюся в ограничении количества внешних контактов, которые могут быть размещены в ограниченной занимаемой площади корпуса; это может стать существенным ограничением при рассмотрении сложных полупроводниковых устройств, требующих большого количества контактов.
Разветвление WLP было разработано, чтобы ослабить это ограничение. Он обеспечивает меньшую площадь основания корпуса наряду с улучшенными тепловыми и электрическими характеристиками по сравнению с обычными корпусами и позволяет иметь большее количество контактов без увеличения размера кристалла.
В отличие от стандартных потоков WLP, в WLP с разветвлением пластина сначала разрезается на кубики. Но затем матрицы очень точно перемещаются на несущей пластине или панели, оставляя место для разветвление хранится вокруг каждого кубика. Затем носитель восстанавливается лепкас последующим выполнением слой перераспределения поверх всей формованной области (как на микросхеме, так и на прилегающей области разветвления), а затем формирование шарики припоя наверху.
Смотрите также
Рекомендации
- ^ Корчинский, Эд (5 мая 2014 г.). «Вафельная упаковка ИС для мобильных систем будущего». Сообщество производителей и разработчиков полупроводников. В архиве с оригинала 16 августа 2018 г.. Получено 24 сентября, 2018.
- ^ "Разветвленная упаковка уровня вафель". Орботек. нет данных Архивировано из оригинал 22 сентября 2018 г.. Получено 24 сентября, 2018.
внешняя ссылка
- "Разветвленная упаковка уровня вафель (FOWLP)". 3dic.org. 12 октября 2016 г. В архиве с оригинала 23 сентября 2018 г.. Получено 24 сентября, 2018.
- Батлер, Дэвид (август 2016 г.). «Упаковка на уровне пластин с разветвлением: прорывные преимущества и преодолимые проблемы». Технология твердого тела (www.solid-state.com). В архиве с оригинала 24 сентября 2018 г.. Получено 24 сентября, 2018. Cite имеет пустой неизвестный параметр:
| редакторы =(помощь) - "Упаковка уровня пластин с разветвлением. Анализ патентного ландшафта" (PDF). Знай Made Patent & Technology Intelligence. Ноябрь 2016 г. В архиве (PDF) с оригинала 24 сентября 2018 г.. Получено 24 сентября, 2018.