WikiDer > Органический консервант паяемости
Organic solderability preservative
Органический консервант паяемости или же OSP это метод для покрытие из печатные платы. Использует водную основу органическое соединение который избирательно связывается с медью и защищает медь до того как пайка.
Обычно используются соединения из азол семья, такая как бензотриазолы, имидазолы, бензимидазолы. Эти адсорбировать на медных поверхностях, формируя координационные связи с атомами меди и образуют более толстые пленки за счет образования меди (I) - N–гетероцикл комплексы. Типичная толщина пленки составляет от десятков до сотен нанометры.
Смотрите также
- Золото с иммерсионным никелем (ENIG)
- Выравнивание припоя горячим воздухом (HASL)
- Иммерсионное серебро (IAg)
- Иммерсионное олово (ISn)
- Пайка оплавлением
- Пайка волной
Рекомендации
- Тонг К. Х., М. Т. Ку, К. Л. Хсу, К. Тан, К. Ю. Чан и К. В. Йи. «Эволюция процесса защиты от органических паяемости (OSP) в применении для печатных плат». 2013 8-я Международная конференция по микросистемам, упаковке, сборке и схемам (IMPACT). Институт инженеров по электротехнике и электронике (IEEE), октябрь 2013 г. DOI: 10.1109 / impact.2013.6706620.
 | Этот промышленность-связанная статья является заглушка. Вы можете помочь Википедии расширяя это. |