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In dem Mikroelektronik ist ein Wafer zum Beispiel eine dünne Scheibe aus monokristallinem Halbleitermaterial Silizium, auf denen integrierte Schaltungen aufgebaut sind mit Doping Techniken unterschiedlicher Materialien (z.B. durch Diffusion, Ionenimplantation, die Position oder chemisch Radierung) Waffeln sind daher in der in Herstellung von Halbleitermaterialien wie integrierte Schaltkreise, Transistoren, Dioden und passive RLC-Schaltungen. Neben elektronischen Komponenten sind auch mechanische Komponenten wie MEMS, hergestellt auf Wafern.
Wafer werden in mehreren Größen hergestellt, von 1 Zoll (25,4 mm) bis 11,8 Zoll (300 mm) und in Dicken in der Größenordnung von 0,75 mm. Normalerweise sind Wafer mit a Diamantsah oder Diamantdraht eines Halbleiters Boule in Scheiben geschnitten und dann ein- oder beidseitig poliert.
Wafer unter 200 mm haben typischerweise Wohnungen, eine flache Seite des Wafers, die kristallographisch bezeichnen Ebenen hoher Symmetrie (normalerweise die (110)-Seite). Bei alten Wafern (unter ca. 100 mm Durchmesser) zeigt das Flat auch die Waferorientierung und den Dotierstofftyp an (Konventionen siehe Abbildung). Moderne Wafer (200 mm und größer) verwenden eine Kerbe (Einkerbung), um diese Informationen weiterzugeben, um weniger Material zu verschwenden.[1]
Die richtige Ausrichtung des Wafers ist wichtig, da viele der strukturellen und elektronischen Eigenschaften des Wafers Einkristall weitgehend anisotrop sein. Zum Beispiel lässt sich der Wafer meist nur in wenige, genau definierte Richtungen bewegen gespalten. Die Positionierung des Wafers entlang der Spaltflächen ermöglicht ein einfaches Einsetzen in einzelne Chips ("Das's"; englisch "Würfel") geschnitten werden. Dies ermöglicht die Tausend Schaltungen auf einem durchschnittlichen Wafer in einzelne Schaltkreise aufgeteilt.
Quellen, Anmerkungen und/oder Verweise
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