WikiDer > Целостность сигнала

Signal integrity

Смоделированный глазковая диаграмма отображение формы сигнала DDR3

Целостность сигнала или же SI представляет собой набор показателей качества электрический сигнал. В цифровая электроника, поток двоичных значений представлен формой волны напряжения (или тока). Однако цифровые сигналы принципиально аналог в природе, и все сигналы подвержены таким эффектам, как шум, искажение, и потеря. На короткие расстояния и с низкой скоростью передачи данных простой проводник может передавать это с достаточной точностью. На высоком битрейты а на больших расстояниях или через различные среды различные эффекты могут ухудшить электрический сигнал до такой степени, что возникают ошибки, а система или устройство выходит из строя. Инженерия целостности сигналов - это задача анализа и смягчения этих эффектов. Это важная деятельность на всех уровнях сборки и сборки электроники, начиная с внутренних соединений Интегральная схема (IC),^[1] сквозь упаковка, то печатная плата (PCB), объединительная плата, и межсистемные связи.^[2] Хотя есть некоторые общие темы на этих различных уровнях, существуют также практические соображения, в частности время прохождения межсоединения по сравнению с битовым периодом, которые вызывают существенные различия в подходе к целостности сигнала для соединений на кристалле по сравнению с соединениями между кристаллами. .

Несколько из главные проблемы проблемы целостности сигнала звон, перекрестные помехи, отскок от земли, искажение, потеря сигнала и источник питания шум.

История

Целостность сигнала в первую очередь связана с электрическими характеристиками проводов и других упаковочных структур, используемых для перемещения сигналов внутри электронного продукта. Такие характеристики являются предметом фундаментальной физики и, как таковые, остаются относительно неизменными с момента появления электронной сигнализации. Первый трансатлантический телеграфный кабель страдал от серьезные проблемы целостности сигнала, и анализ проблем дал множество математических инструментов, которые все еще используются сегодня для анализа проблем целостности сигналов, таких как уравнения телеграфа. Продукция такая же старая, как Western Electric перекрестная телефонная станция (около 1940 г.), основанный на проволочно-пружинном реле, претерпел почти все эффекты, наблюдаемые сегодня - звон, перекрестные помехи, скачок заземления и шум источника питания, от которых страдают современные цифровые продукты.

На печатных платах целостность сигнала стала серьезной проблемой, когда время перехода (нарастания и спада) сигналов стало сравниваться со временем распространения по плате. Грубо говоря, это обычно происходит, когда скорость системы превышает несколько десятков МГц. Вначале только некоторые из наиболее важных или высокоскоростных сигналов нуждались в детальном анализе или разработке. По мере увеличения скорости все большей и большей части сигналов требовались методы анализа и проектирования SI. В современных схемах (> 100 МГц) практически все сигналы должны проектироваться с учетом SI.

Для ИС анализ SI стал необходим в результате сокращения правил проектирования. На заре современной эры СБИС проектирование и компоновка цифровых микросхем выполнялись вручную. Использование абстракции и применение методы автоматического синтеза с тех пор позволили дизайнерам выражать свои проекты, используя языки высокого уровня и применить автоматизированный процесс проектирования для создания очень сложных конструкций, в значительной степени игнорируя электрические характеристики лежащих в основе схем. Однако тенденции масштабирования (см. Закон Мура) вернул электрические эффекты на первый план в последних технологических узлах. При масштабировании технологии ниже 0,25 мкм задержки проводов стали сравнимыми или даже превышающими задержки затвора. В результате необходимо учитывать задержки проводов для достижения закрытие по времени. В нанометровых технологиях при 0,13 мкм и ниже непреднамеренные взаимодействия между сигналами (например, перекрестные помехи) стали важным фактором при разработке цифровых технологий. В этих технологических узлах нельзя гарантировать производительность и правильность конструкции без учета шумовых эффектов.

Большая часть этой статьи посвящена СИ в связи с современными электронными технологиями, в частности, использованием интегральные схемы и печатная схема бортовая техника. Тем не менее, принципы SI не являются исключительными для используемой технологии сигнализации. SI существовала задолго до появления любой из технологий и будет существовать до тех пор, пока будут существовать электронные коммуникации.

Целостность сигнала на кристалле

Проблемы целостности сигнала в современных интегральных схемах (ИС) могут иметь множество серьезных последствий для цифровых устройств:

Продукты могут вообще не работать или, что еще хуже, стать ненадежными в полевых условиях.
Конструкция может работать, но только на скоростях ниже запланированных.
Урожайность может быть снижена, иногда резко

Цена этих отказов очень высока и включает фотомаска затраты, инженерные расходы иальтернативные стоимость из-за задержки выпуска продукта. Следовательно, автоматизация проектирования электроники (EDA) инструменты были разработаны для анализа, предотвращения и исправления этих проблем.^[1]В интегральные схемы, или ИС, основная причина проблем целостности сигнала - перекрестные помехи.В CMOS технологий, это в первую очередь связано с сцеплением емкость, но в целом это может быть вызвано взаимная индуктивность, соединение субстрата, неидеальная работа затвора и другие источники. Исправления обычно включают изменение размеров драйверов и / или расстояния между проводами.

В аналоговых схемах проектировщики также обеспокоены шумом, который возникает от физических источников, таких как тепловой шум, мерцающий шум, и дробовой шум. Эти источники шума, с одной стороны, представляют нижний предел для наименьшего сигнала, который может быть усилен, а с другой - определяют верхний предел полезного усиления.

В цифровых ИС шум в интересующем сигнале возникает в первую очередь из-за эффектов связи при переключении других сигналов. Увеличение плотности межсоединений привело к тому, что у каждого провода есть соседи, которые физически расположены ближе друг к другу, что привело к увеличению перекрестных помех между соседними цепями. Поскольку схемы продолжали сокращаться в соответствии с Закон Мура, несколько эффектов сговорились, чтобы усугубить проблемы с шумом:

Чтобы сохранить допустимое сопротивление, несмотря на меньшую ширину, современные проволоки имеют большую толщину пропорционально их расстоянию. Это увеличивает емкость боковой стенки за счет емкости относительно земли, следовательно, увеличивает наведенное шумовое напряжение (выраженное как часть напряжения питания).
Масштабирование технологий привело к снижению пороговые напряжения для МОП-транзисторов, а также уменьшил разницу между пороговым напряжением и напряжением питания, тем самым уменьшив маржа шума.
Значительно увеличились логические скорости и, в частности, тактовые частоты, что привело к более быстрому переходу (нарастание и спад). Эти более короткие времена перехода тесно связаны с более высокими емкостными перекрестными помехами. Кроме того, на таких высоких скоростях в игру вступают индуктивные свойства проводов, особенно взаимная индуктивность.

Эти эффекты увеличили взаимодействие между сигналами и снизили помехоустойчивость цифровых КМОП-схем. Это привело к тому, что шум стал серьезной проблемой для цифровых микросхем, которую должен учитывать каждый разработчик цифровых микросхем перед тем, как клейкая лента. Есть несколько проблем, которые необходимо устранить:

Из-за шума сигнал может принять неправильное значение. Это особенно важно, когда сигнал должен быть зафиксирован (или дискретизирован), поскольку неправильное значение может быть загружено в элемент памяти, что приведет к логическому сбою.
Шум может задержать установление правильного значения сигнала. Это часто называют шум при задержке.
Шум (например, звон) может привести к падению входного напряжения ворот ниже уровня земли или к превышению напряжения питания. Это может сократить срок службы устройства из-за нагрузки на компоненты, отстранение, или вызвать многократное повторение сигналов, которое должно повторяться только один раз в заданный период.

Обнаружение проблем с целостностью сигнала IC

Обычно разработчик микросхем предпринимает следующие шаги для проверки SI:

Выполнить извлечение макета чтобы получить паразиты связанный с макетом. Обычно паразиты наихудшего случая и паразиты наилучшего случая извлекаются и используются в моделировании. Для ИС, в отличие от печатных плат, физическое измерение паразитных факторов почти никогда не выполняется, поскольку измерения на месте с использованием внешнего оборудования чрезвычайно трудны. Кроме того, любое измерение будет происходить после того, как чип будет создан, что уже слишком поздно для устранения каких-либо обнаруженных проблем.
Составьте список ожидаемых шумовых событий, включая различные типы шума, такие как связь и разделение заряда.
Создайте модель для каждого шумового события. Очень важно, чтобы модель была настолько точной, насколько это необходимо для моделирования данного шумового события.
Для каждого события сигнала решите, как возбудить цепь, чтобы произошло событие шума.
Создать СПЕЦИЯ (или другой симулятор схемы) список соединений который представляет желаемое возбуждение, чтобы включить столько эффектов (например, паразитные индуктивность и емкость, и различные эффекты искажения) по мере необходимости.
Запустите моделирование SPICE. Проанализируйте результаты моделирования и решите, требуется ли какое-либо изменение дизайна. Обычно результаты анализируют с помощью рисунок глаз и путем расчета бюджета времени.^[3]

Современные инструменты обеспечения целостности сигналов для проектирования ИС выполняют все эти шаги автоматически, создавая отчеты, в которых приводится отчет о работоспособности проекта или список проблем, которые необходимо устранить. Однако такие инструменты обычно не применяются ко всей ИС, а только к избранным интересующим сигналам.

Устранение проблем с целостностью сигнала IC

Как только проблема обнаружена, ее необходимо исправить. Типичные исправления для проблем на микросхеме включают:

Устранение неоднородностей импеданса. Поиск мест, где существуют значительные сдвиги в импедансе, и регулировка геометрии пути, чтобы сдвинуть импеданс для лучшего согласования с остальной частью пути.
Оптимизация драйверов. У вас может быть слишком много драйва, а также недостаточно.
Вставка буфера. В этом подходе, вместо увеличения размера драйвера жертвы, буфер вставляется в соответствующую точку в сети жертвы.
Уменьшение размера агрессора. Это работает за счет увеличения времени перехода атакующей сети за счет уменьшения силы ее водителя.
Добавьте экранирование. Добавьте экранирование критических цепей или цепей тактовых импульсов, используя экраны GND и VDD, чтобы уменьшить влияние перекрестных помех (этот метод может привести к накладным расходам маршрутизации).
Маршрутизация изменения. Изменения в маршрутизации могут быть очень эффективными в устранении проблем с шумом, в основном за счет уменьшения наиболее неприятных эффектов связи посредством разделения.

Каждое из этих исправлений может вызвать другие проблемы. Проблемы этого типа необходимо решать в рамках расчетные потоки и закрытие дизайна. Повторный анализ после изменений конструкции - разумная мера.

Прекращение на смерть

Прекращение на смерть (ODT) или импеданс с цифровым управлением (DCI^[4]) - это технология, в которой оконечный резистор для согласование импеданса в линиях передачи находится в полупроводниковом кристалле, а не в отдельном дискретном устройстве, установленном на печатной плате. Близость вывода от приемника сокращает шлейф между ними, тем самым улучшая общую целостность сигнала.

Целостность сигнала от кристалла к кристаллу

Отражения, возникающие в результате несоответствия оконечных устройств. импульс имеет время нарастания 100 пс. Моделируется с использованием Довольно универсальный симулятор автодрома (Qucs). Видеть Рефлектометрия во временной области.

Для проводных соединений важно сравнить время прохождения межсоединения с битовым периодом, чтобы решить, требуется ли соединение с согласованным или несогласованным импедансом.

Время прохождения канала (задержка) межсоединения составляет примерно 1 нс на 15 см (6 дюймов) из FR-4 полоса (скорость распространения зависит от диэлектрика и геометрии)^[5]. Отражения предыдущих импульсов при несовпадении импеданса затухают после нескольких отскоков вверх и вниз по линии (т. Е. Порядка времени полета). При низких скоростях передачи эхо-сигналы затухают сами по себе, и к середине импульса они не вызывают беспокойства. Согласование импеданса не требуется и не желательно. Существует много типов печатных плат, кроме FR-4, но обычно они более дорогие в производстве.

Мягкая тенденция к более высокой скорости передачи данных резко ускорилась в 2004 году с введением Intel из PCI-Express стандарт. Следуя этому примеру, большинство стандартов межкристального соединения претерпели архитектурный сдвиг с параллельных шин на сериализатор / десериализатор (SERDES) ссылки, называемые "дорожками". Такие последовательные каналы устраняют перекос тактовой частоты параллельной шины и сокращают количество трасс и результирующие эффекты связи, но эти преимущества достигаются за счет значительного увеличения скорости передачи данных на линиях и более коротких периодов передачи битов.

При скоростях передачи данных мультигигабит / с разработчики линий связи должны учитывать отражения при изменениях импеданса (например, когда трассы меняют уровни на переходные отверстия, видеть Линии передачи), шум, вызванный плотно упакованными соседними связями (перекрестные помехи) и высокочастотное затухание, вызванное скин эффект в металлическом следе и тангенсе диэлектрических потерь. Примерами методов смягчения этих ухудшений являются изменение геометрии переходного отверстия для обеспечения соответствия импеданса, использование дифференциальная сигнализация, и упреждение фильтрация соответственно.^[6]^[7]

При этих новых скоростях передачи данных в несколько гигабит / с битовый период короче, чем время полета; эхо-сигналы предыдущих импульсов могут достигать приемника поверх основного импульса и искажать его. В технике связи это называется межсимвольной помехой (ISI). В инженерии целостности сигналов это обычно называется закрытием глаза (ссылка на помехи в центре осциллограммы, называемой глазковой диаграммой). Когда битовый период короче, чем время полета, устранение отражений с помощью классических микроволновых методов, таких как согласование электрический импеданс От передатчика к межсоединению, секции межсоединения друг с другом и межсоединение с приемником имеют решающее значение. Прекращение с источником или нагрузкой является синонимом совпадения на двух концах. Выбираемый импеданс межсоединения ограничен импедансом свободного пространства (~ 377 Ом), геометрического форм-фактора и квадратного корня из относительной диэлектрической проницаемости полоскового наполнителя (обычно FR-4 с относительной диэлектрической проницаемостью ~ 4). Вместе эти свойства определяют характеристическое сопротивление. 50 Ом удобный выбор для односторонних линий,^[8] и 100 Ом для дифференциала.

Вследствие низкого импеданса, необходимого для согласования, сигнальные дорожки печатной платы несут намного больший ток, чем их аналоги на кристалле. Этот больший ток вызывает перекрестные помехи в основном в магнитном или индуктивном режиме, а не в емкостном режиме. Чтобы бороться с перекрестными помехами, разработчики цифровых печатных плат должны четко осознавать не только предполагаемый путь прохождения сигнала для каждого сигнала, но также и путь обратного тока сигнала для каждого сигнала. Сам сигнал и путь его обратного сигнала в равной степени способны создавать индуктивные перекрестные помехи. Пары дифференциальных трасс помогают уменьшить эти эффекты.

Третье различие между соединением внутри кристалла и кристалла с кристаллом заключается в размере поперечного сечения сигнального проводника, а именно, что проводники печатной платы намного больше (обычно 100 мкм или больше по ширине). Таким образом, дорожки на печатной плате имеют небольшую серию сопротивление (обычно 0,1 Ом / см) при постоянном токе. Однако высокочастотная составляющая импульса ослабляется дополнительным сопротивлением из-за скин-эффекта и тангенса угла диэлектрических потерь, связанных с материалом печатной платы.

Основная проблема часто зависит от того, является ли проект потребительским приложением, ориентированным на затраты, или приложением инфраструктуры, ориентированным на производительность.^[9] Они, как правило, требуют тщательной проверки после макета (с использованием ЭМ симулятор) и предпроектной оптимизации (с использованием СПЕЦИЯ и симулятор канала), соответственно.

Топология маршрутизации

Топология дерева аналогична топологии DDR2 Банк команд / адресов (CA)

Топология пролета, аналогичная топологии DDR3 Банк команд / адресов (CA)

Уровни шума в трассе / сети сильно зависят от выбранной топологии маршрутизации. В топологии «точка-точка» сигнал направляется от передатчика непосредственно к приемнику (это применяется в PCIe, RapidIO, GbE, DDR2/DDR3/DDR4 DQ / DQS и т. Д.). Топология «точка-точка» имеет наименьшие проблемы с SI, поскольку нет больших согласований импеданса, вводимых линией T (двухстороннее разделение трассы).

Для интерфейсов, где несколько пакетов получают по одной и той же линии (например, с конфигурацией объединительной платы), линия должна быть разделена в какой-то момент для обслуживания всех получателей. Считается, что возникают некоторые шлейфы и несоответствия импеданса. Мультипакетные интерфейсы включают BLVDS, DDR2 / DDR3 / DDR4 C / A банк, RS485 и CAN шина. Существует две основные многопакетные топологии: древовидная и пролётная.

Обнаружение проблем целостности сигнала

Выполнить извлечение макета получить паразитов, связанных с раскладкой. Обычно паразиты наихудшего случая и паразиты наилучшего случая извлекаются и используются в моделировании. Из-за распределенного характера многих нарушений электромагнитное моделирование^[10] используется для добычи.
Если печатная плата или пакет уже существует, разработчик может также измерить ухудшение, представленное соединением, с помощью высокоскоростных приборов, таких как векторный анализатор цепей. Например, рабочая группа IEEE P802.3ap использует измеренные S-параметры как тестовые примеры^[11] за предлагаемые решения проблемы 10 Гбит / с Ethernet над объединительными платами.
Необходимо точное моделирование шума. Составьте список ожидаемых шумовых событий, включая различные типы шума, такие как связь и разделение заряда. Спецификация информации входного выходного буфера (IBIS) или модели схем могут использоваться для представления драйверов и приемников.
Для каждого шумового события решите, как возбудить схему, чтобы произошло шумовое событие.
Создать СПЕЦИЯ (или другой симулятор схемы) список соединений что представляет собой желаемое возбуждение.
Запустите SPICE и запишите результаты.
Проанализируйте результаты моделирования и решите, требуется ли какое-либо изменение дизайна. Для анализа результатов довольно часто создается глазок данных и рассчитывается временной бюджет. Пример видео для создания информационного глаза можно найти на YouTube: Глаз родился.

Есть специальное назначение EDA инструменты^[12]которые помогают инженеру выполнять все эти шаги для каждого сигнала в проекте, указывая на проблемы или проверяя готовность проекта к производству. При выборе инструмента, который лучше всего подходит для конкретной задачи, необходимо учитывать характеристики каждого из них, такие как емкость (количество узлов или элементов), производительность (скорость моделирования), точность (насколько хороши модели), сходимость (насколько хорош решатель ), возможности (нелинейная или линейная, частотно-зависимая или частотно-независимая и т. д.) и простота использования.

Устранение проблем с целостностью сигнала

Разработчик корпуса ИС или печатной платы устраняет проблемы целостности сигнала с помощью следующих методов:

Размещение твердого тела базовая плоскость рядом со следами сигнала для контроля перекрестные помехи
Управление расстоянием между шириной трассы и базовой плоскостью для создания согласованной трассы сопротивление
С помощью прекращения контролировать звон
Прокладывайте трассы перпендикулярно соседним слоям, чтобы уменьшить перекрестные помехи
Увеличение расстояния между дорожками для уменьшения перекрестных помех
Обеспечение достаточного количества заземляющих (и силовых) соединений для ограничения отскок от земли (этот раздел целостности сигнала иногда называют отдельно как целостность власти)
Распределение мощности с помощью сплошных плоских слоев для ограничения шума источника питания
Добавление упора фильтр к управляющей ячейке передатчика^[13]
Добавление эквалайзер в приемную камеру^[13]
Улучшенный часы и восстановление данных (CDR) схема с низким джиттером / фазовым шумом^[14]

Каждое из этих исправлений может вызвать другие проблемы. Проблемы этого типа необходимо решать в рамках расчетные потоки и закрытие дизайна.

Смотрите также

Примечания

^ ^а ^б Луи Кошут Схеффер; Лучано Лаваньо; Грант Мартин (редакторы) (2006). Справочник по автоматизации проектирования электроники для интегральных схем. Бока-Ратон, Флорида: CRC / Taylor & Francis. ISBN 0-8493-3096-3.CS1 maint: несколько имен: список авторов (связь) CS1 maint: дополнительный текст: список авторов (связь) Обзор области автоматизация проектирования электроники. Части раздела IC этой статьи были взяты (с разрешения) из Тома II, главы 21, Вопросы шума в цифровых ИС, пользователя Vinod Kariat.
^ Говард У. Джонсон; Мартин Грэм (1993). Высокоскоростной цифровой дизайн - справочник черной магии. Энглвуд Клиффс, Нью-Джерси: Prentice Hall PTR. ISBN 0-13-395724-1. Книга для разработчиков цифровых печатных плат, в которой освещаются и объясняются принципы аналоговых схем, относящиеся к высокоскоростному цифровому проектированию.
^ Рукербауэр, Герман. "Глаз рождается". Дает пример видео строительства рисунок глаз
^ Банас, Дэвид. «Использование цифрового управления импедансом: целостность сигнала в сравнении с соображениями рассеяния мощности, XAPP863 (v1.0)» (PDF).
^ "Практическое правило №3 Скорость передачи сигнала в межсоединении". EDN. Получено 2018-03-17.
^ «Целостность сигнала: проблемы и решения», Эрик Богатин, Богатин Энтерпрайзис
^ «Восемь советов по отладке и проверке высокоскоростных автобусов», Примечание по применению 1382-10, Agilent Technologies
^ "Почему 50 Ом?". Микроволны101. Получено 2008-06-02.
^ Рако, Пол (23 апреля 2009 г.). «Голоса: эксперты по целостности сигнала высказываются: два эксперта обсуждают проблемы целостности сигнала и их ожидания в отношении целостности сигнала». EDN. Для потребительских приложений, ориентированных на стоимость ... [i] соблазнительно сжать [параллельные шины], но есть риск сбоя после макета ... Для приложений, ориентированных на производительность, краеугольным камнем является предварительное исследование пространства проектирования .. .
^ «Преодолейте барьер в несколько гигабит в секунду»
^ Модели каналов оперативной группы IEEE P802.3ap
^ Порода, Гэри (август 2008 г.). «Преимущества высокоскоростного цифрового дизайна благодаря недавней разработке инструментов EDA» (PDF). Высокочастотная электроника. п. 52. Получено 1 мая, 2009. ... с продолжающимся увеличением тактовой частоты цифровых схем, области RF и цифровых схем теперь более тесно связаны, чем когда-либо прежде.
^ ^а ^б «Использование предварительного выделения и выравнивания с Stratix GX» (PDF). Альтера.
^ «Использование анализа джиттера тактовой частоты для снижения BER в приложениях с последовательными данными», Рекомендации по применению, номер публикации 5989-5718EN, Agilent Technologies

Navigation