WikiDer > Тепловое управление (электроника)

Радиатор с прямыми оребрениями 60 × 60 × 10 мм с тепловым профилем и закрученными анимированными траекториями потока принудительной конвекции от осевого вентилятора, рассчитанный с использованием CFD пакет анализа.

Радиальный радиатор с тепловым профилем и закрученными траекториями принудительно конвективного потока (с использованием анализа CFD)

Радиатор с ребристыми штырями с тепловым профилем и траекториями конвективного потока Дионы (с использованием анализа CFD)

Радиатор в компьютере рабочей станции

Впечатление художника от материнская плата радиатор, выполненный с использованием POVRay

Термоэлектрический охладитель свободной конвекции (охладитель Пельтье) с контурами температуры поверхности радиатора и траекториями восходящего и падающего более теплого воздуха, спрогнозированные с использованием CFD пакет анализа.

Радиатор процессора с прикрепленным вентилятором

А радиатор (алюминий) с тепловой трубкой (медь)

Все электронные устройства и схема генерировать избыток высокая температура и поэтому требуют управление температурным режимом улучшить надежность и предотвратить преждевременное отказ. Количество выделяемого тепла равно потребляемой мощности, если нет других энергетических взаимодействий.^[1] Есть несколько методов охлаждения, включая различные стили радиаторы, термоэлектрические охладители, системы приточного воздуха и вентиляторы, тепловые трубы и др. В случаях крайне низких температур окружающей среды может потребоваться нагрев электронных компонентов для достижения удовлетворительной работы.^[2]

Обзор

Термическое сопротивление устройств

Обычно это цитируется как термическое сопротивление из соединение к случаю полупроводник устройство. Единицы измерения - ° C / Вт. Например, радиатор, рассчитанный на 10 ° C / Вт, станет на 10 ° C горячее, чем окружающий воздух, когда он рассеивает 1 Вт тепла. Таким образом, радиатор с низким значением ° C / Вт более эффективен, чем радиатор с высоким значением ° C / Вт.^[3]Учитывая два полупроводниковых прибора в одном корпусе, нижний переход к сопротивлению окружающей среды (R_θJ-C) указывает на более эффективное устройство. Однако при сравнении двух устройств с разным тепловым сопротивлением без кристаллов (например, DirectFET MT и Wirebond 5x6mm PQFN), значения сопротивления их соединения с окружающей средой или соединения с корпусом могут не коррелировать напрямую с их сравнительной эффективностью. Различные полупроводниковые корпуса могут иметь разную ориентацию кристалла, различную массу меди (или другого металла), окружающую матрицу, различную механику крепления матрицы и различную толщину формования, все из которых может привести к значительно разным значениям сопротивления окружающей среды между переходом и корпусом или переходом, а также таким образом скрывают общие показатели эффективности.

Тепловые постоянные времени

Тепловую массу радиатора можно рассматривать как конденсатор (накапливающий тепло вместо заряда), а тепловое сопротивление - как электрическое сопротивление (дающее меру того, насколько быстро может рассеиваться накопленное тепло). Вместе эти два компонента образуют тепловой RC схема с соответствующей постоянной времени, заданной произведением R и C. Эта величина может использоваться для расчета способности динамического рассеивания тепла устройством аналогично электрическому случаю.^[4]

Материал термоинтерфейса

А термоинтерфейсный материал или мастика (он же ТИМ) используется для заполнения пробелов между термоперенос поверхности, например, между микропроцессоры и радиаторы, чтобы увеличить теплопередачу эффективность.Он имеет более высокое значение теплопроводности в Z-направлении, чем в xy-направлении.

Приложения

Персональные компьютеры

Благодаря последним технологическим разработкам и общественному интересу, рынок радиаторов для розничной торговли достиг рекордного уровня. В начале 2000-х гг. Процессоры были произведены, которые выделяли все больше и больше тепла, чем раньше, повышая требования к качеству систем охлаждения.

Разгон всегда означало более высокие потребности в охлаждении, а более горячие чипы по своей сути вызывали большие опасения у энтузиастов. Эффективные радиаторы жизненно важны для разогнанный компьютерные системы, потому что чем выше скорость охлаждения микропроцессора, тем быстрее компьютер может работать без нестабильности; как правило, более быстрая работа приводит к более высокой производительности. Многие компании сейчас соревнуются, чтобы предложить лучший радиатор для ПК энтузиасты разгона. Известные производители радиаторов на вторичном рынке: Aero Cool, Foxconn, Thermalright, Thermaltake, Swiftech, и Залман.^{[нужна цитата]}

Пайка

Временные радиаторы иногда использовались, когда пайка печатные платы, предотвращающие повреждение чувствительной электроники поблизости из-за чрезмерного нагрева. В простейшем случае это означает частичный захват компонента с помощью тяжелого металла. крокодил зажим или аналогичный зажим. Современные полупроводниковые приборы, которые предназначены для сборки пайка оплавлением, обычно без повреждений выдерживает температуру пайки. С другой стороны, электрические компоненты, такие как магнитные герконы может выйти из строя под воздействием паяльников более высокой мощности, поэтому эта практика все еще широко используется.^[5]

Аккумуляторы

В батареях, используемых для электромобилей, номинальная мощность батареи обычно указывается для рабочих температур в диапазоне от +20 ° C до +30 ° C; однако фактическая производительность может существенно отличаться от этого, если аккумулятор работает при более высоких или, в частности, более низких температурах, поэтому некоторые электромобили имеют обогрев и охлаждение для своих батарей.^[6]

Методологии

Радиаторы

Радиаторы широко используются в электроника и стали неотъемлемой частью современной микроэлектроники. Обычно это металл объект соприкоснулся с электронный горячая поверхность компонента - хотя в большинстве случаев тонкая материал термоинтерфейса является посредником между двумя поверхностями. Микропроцессоры и мощность полупроводники являются примерами электроники, для которой требуется радиатор для снижения температуры за счет увеличения термическая масса и отвод тепла (в основном за счет проводимость и конвекция и в меньшей степени радиация). Радиаторы стали почти незаменимыми в современных интегральные схемы подобно микропроцессоры, DSP, GPU, и больше.

Радиатор обычно состоит из металлической конструкции с одной или несколькими плоскими поверхностями для обеспечения хорошего теплового контакта с охлаждаемыми компонентами и ряда гребенчатых или ребристых выступов для увеличения поверхностного контакта с воздухом и, таким образом, скорости рассеивание тепла.

Радиатор иногда используется вместе с вентилятором, чтобы увеличить скорость воздушного потока над радиатором. Это поддерживает больший температурный градиент, заменяя нагретый воздух быстрее, чем конвекция. Это известно как система принудительной подачи воздуха.

Холодная тарелка

Размещение проводящей толстой металлической пластины, называемой холодной пластиной,^[7] в качестве интерфейса теплопередачи между источником тепла и холодной текучей средой (или любым другим радиатором) может улучшить характеристики охлаждения. В такой конфигурации источник тепла охлаждается под толстой пластиной, а не в прямом контакте с охлаждающей жидкостью. Показано, что толстая пластина может значительно улучшить теплопередачу между источником тепла и охлаждающей жидкостью за счет оптимального проведения теплового тока. Двумя наиболее привлекательными преимуществами этого метода являются отсутствие дополнительной мощности откачки и дополнительной площади поверхности теплопередачи, что сильно отличается от ребер (удлиненных поверхностей).

Принцип

Радиаторы функционируют, эффективно передавая тепловая энергия («тепло») от объекта с высокой температурой ко второму объекту с более низкой температурой с гораздо большим теплоемкость. Эта быстрая передача тепловой энергии быстро приводит к появлению первого объекта. тепловое равновесие со вторым, понижающим температуру первого объекта, выполняя роль радиатора как охлаждающего устройства. Эффективная функция радиатора зависит от быстрой передачи тепловой энергии от первого объекта к радиатору и от радиатора ко второму объекту.

Самая распространенная конструкция радиатора - это металлическое устройство с множеством ребер. Высота теплопроводность металла в сочетании с его большой площадью поверхности приводит к быстрой передаче тепловой энергии в окружающий, более холодный воздух. Это охлаждает радиатор и все, с чем он находится в прямом тепловом контакте. Использование жидкости (например, охлаждающие жидкости в холодильнике) и материал термоинтерфейса (в охлаждающих электронных устройствах) обеспечивает хорошую передачу тепловой энергии к радиатору. Точно так же вентилятор может улучшить передачу тепловой энергии от радиатора воздуху.

Конструкция и материалы

Радиатор обычно состоит из основания с одной или несколькими плоскими поверхностями и ряда гребенчатых или ребристых выступов для увеличения площади поверхности радиатора, контактирующей с воздухом, и, таким образом, увеличения скорости рассеивания тепла. Радиатор - статический объект, поклонник часто помогает радиатору, увеличивая поток воздуха через радиатор, таким образом поддерживая более высокую температуру градиент заменяя нагретый воздух быстрее, чем достигается только пассивная конвекция, - это известно как система приточного воздуха.

В идеале радиаторы должны быть сделаны из хорошего теплопроводника, такого как серебро, золото, медь, или же алюминий сплав. Медь и алюминий являются одними из наиболее часто используемых материалов для этой цели в электронных устройствах. Медь (401 Вт / (м · К) при 300 К) значительно дороже алюминия (237 Вт / (м · К) при 300 К), но также примерно в два раза эффективнее, чем проводник тепла. Алюминий имеет значительное преимущество в том, что из него легко можно получить экструзия, что делает возможными сложные поперечные сечения. Алюминий также намного легче меди, что снижает механическую нагрузку на хрупкие электронные компоненты. Некоторые радиаторы из алюминия имеют медный сердечник в качестве компромисса. Полупроводники с самой высокой теплопроводностью - арсенид бора (1300 Вт / (м · К)).^[8] и фосфид бора (500 Вт / (м · К)).^[9] Контактная поверхность радиатора (основание) должна быть плоской и гладкой, чтобы обеспечить лучший тепловой контакт с объектом, нуждающимся в охлаждении. Часто теплопроводящая смазка используется для обеспечения оптимального теплового контакта; такие соединения часто содержат коллоидное серебро. Кроме того, зажимной механизм, винты или термоклей плотно удерживают радиатор на компоненте, но без давления, которое могло бы раздавить компонент.

Спектакль

Характеристики радиатора (включая свободную конвекцию, принудительную конвекцию, жидкостное охлаждение и любую их комбинацию) зависят от материала, геометрии и общего коэффициента теплоотдачи поверхности. Как правило, тепловые характеристики радиатора с принудительной конвекцией улучшаются за счет увеличения теплопроводности материалов радиатора, увеличения площади поверхности (обычно за счет добавления удлиненных поверхностей, таких как ребра или пенометалл) и за счет увеличения общего коэффициента теплопередачи по площади (обычно увеличивая скорость жидкости, например, добавляя вентиляторы, насосы и т. д.).

Онлайн-калькуляторы радиатора от таких компаний, как Novel Concepts, Inc. и на сайте www.heatsinkcalculator.com^[10] может точно оценить производительность радиатора с принудительной и естественной конвекцией. Для более сложной геометрии радиаторов или радиаторов с несколькими материалами или несколькими жидкостями рекомендуется анализ динамики вычислительной жидкости (CFD) (см. Рисунки на этой странице).^{[нужна цитата]}

Конвективное воздушное охлаждение

Этот термин описывает охлаждение устройства за счет конвекция потоки теплого воздуха, выходящие за пределы компонента, заменяются более холодным воздухом. Поскольку теплый воздух обычно поднимается вверх, для эффективности этого метода обычно требуется вентиляция сверху или по бокам кожуха.

Принудительное воздушное охлаждение

Если в систему нагнетается больше воздуха, чем откачивается (из-за дисбаланса количества вентиляторов), это называется «положительным» потоком воздуха, поскольку давление внутри устройства выше, чем снаружи.

Сбалансированный или нейтральный воздушный поток является наиболее эффективным, хотя слегка положительный воздушный поток может привести к меньшему накоплению пыли при правильной фильтрации.

Тепловые трубы

А тепловая труба это устройство теплопередачи, которое использует испарение и конденсацию двухфазной «рабочей жидкости» или охлаждающая жидкость для транспортировки большого количества тепла с очень небольшой разницей в температура между горячим и холодным интерфейсами. Типичная тепловая трубка состоит из герметичной полой трубки из теплопроводящего металла, такого как медь или же алюминий, и фитиль для возврата рабочей жидкости из испарителя в конденсатор. Труба содержит как насыщенную жидкость, так и пар рабочей жидкости (например, воды, метанол или же аммиак), исключая все другие газы. Самая распространенная тепловая трубка для электронного управления тепловым режимом имеет медную оболочку и фитиль с водой в качестве рабочего тела. Медь / метанол используется, если тепловая трубка должна работать ниже точки замерзания воды, а тепловые трубки из алюминия / аммиака используются для охлаждения электроники в космосе.

Преимущество тепловых трубок заключается в их высокой эффективности передачи тепла. Теплопроводность тепловых трубок может достигать 100000 Вт / м · К, в отличие от меди, у которой теплопроводность составляет около 400 Вт / м · К.^[11]

Пластины охлаждения Пельтье

Пластины охлаждения Пельтье /ˈпɛлтя.eɪ/ воспользоваться преимуществами Эффект Пельтье для создания теплового потока между соединением двух разных проводников электричества посредством приложения электрического тока.^[12] Этот эффект обычно используется для охлаждения электронных компонентов и небольших инструментов. На практике многие такие переходы могут быть расположены последовательно, чтобы увеличить эффект до требуемой величины нагрева или охлаждения.

Здесь нет движущихся частей, поэтому пластина Пельтье не требует обслуживания. Он имеет относительно низкую эффективность, поэтому термоэлектрическое охлаждение обычно используется для электронных устройств, таких как инфракрасные датчики, которые должны работать при температурах ниже температуры окружающей среды. Для охлаждения этих устройств твердотельный характер пластин Пельтье перевешивает их низкую эффективность. Термоэлектрические переходы обычно примерно на 10% эффективнее идеального Цикл Карно холодильника, по сравнению с 40%, достигнутыми в обычных системах цикла сжатия.

Синтетическое струйное воздушное охлаждение

А синтетическая струя создается непрерывным потоком вихрей, которые образуются путем чередования кратковременного выброса и всасывания воздуха через отверстие, так что чистый поток массы равен нулю. Уникальной особенностью этих форсунок является то, что они полностью сформированы из рабочей жидкости проточной системы, в которой они развернуты, и могут создавать чистый импульс для потока системы без подачи в систему чистой массы.

Синтетические реактивные пневмодвигатели не имеют движущихся частей и поэтому не требуют обслуживания. Из-за высоких коэффициентов теплопередачи, высокой надежности, но меньшего общего расхода воздуха, синтетические струйные воздушные двигатели обычно используются на уровне чипа, а не на уровне системы для охлаждения. Однако, в зависимости от размера и сложности систем, они могут использоваться в обоих случаях.^{[нужна цитата]}

Электростатическое ускорение жидкости

An электростатический ускоритель жидкости (EFA) - это устройство, которое перекачивает жидкость, например воздух, без каких-либо движущихся частей. Вместо вращающихся лопастей, как в обычном вентиляторе, EFA использует электрическое поле для движения электрически заряженных молекул воздуха. Поскольку молекулы воздуха обычно заряжены нейтрально, EFA сначала должен создать несколько заряженных молекул или ионов. Таким образом, в процессе ускорения жидкости есть три основных этапа: ионизировать молекулы воздуха, использовать эти ионы, чтобы подтолкнуть гораздо больше нейтральных молекул в желаемом направлении, а затем повторно захватить и нейтрализовать ионы, чтобы устранить любой общий заряд.

Базовый принцип был понят в течение некоторого времени, но только в последние годы произошли изменения в разработке и производстве устройств EFA, которые могут позволить им найти практические и экономичные приложения, например, в микроохлаждении электронных компонентов.

Последние достижения

В последнее время, синтетический алмаз радиаторы исследуются, чтобы обеспечить лучшее охлаждение. Кроме того, некоторые радиаторы изготовлены из нескольких материалов с желаемыми характеристиками, такими как материалы с фазовым переходом, которые могут хранить много энергии за счет своих теплота плавления.^{[нужна цитата]}

Тепловое моделирование электроники

Тепловое моделирование дает инженерам визуальное представление о температуре и воздушном потоке внутри оборудования. Тепловое моделирование позволяет инженерам спроектировать систему охлаждения; оптимизировать конструкцию для снижения энергопотребления, веса и стоимости; и проверить тепловую конструкцию, чтобы убедиться в отсутствии проблем при построении оборудования. Большинство программ теплового моделирования используют Вычислительная гидродинамика методы прогнозирования температуры и расхода воздуха в электронной системе.

Дизайн

Тепловое моделирование часто требуется, чтобы определить, как эффективно охлаждать компоненты в рамках проектных ограничений. Моделирование позволяет проектировать и проверять тепловую схему оборудования на очень ранней стадии и на протяжении всего проектирования электронных и механических частей. Проектирование с учетом тепловых свойств с самого начала снижает риск внесения изменений в конструкцию в последнюю минуту для устранения тепловых проблем.

Использование теплового моделирования как части процесса проектирования позволяет создать оптимальную и инновационную конструкцию продукта, которая соответствует техническим условиям и требованиям клиентов по надежности.^[13]

Оптимизировать

Систему охлаждения легко спроектировать практически для любого оборудования, если есть неограниченное пространство, мощность и бюджет. Однако большая часть оборудования будет иметь жесткие спецификации, которые оставляют ограниченный допуск на ошибку. Постоянно стремятся снизить требования к мощности, весу системы и стоимости компонентов без ущерба для производительности или надежности. Тепловое моделирование позволяет экспериментировать с оптимизацией, например изменять геометрию радиатора или снижать скорость вращения вентилятора в виртуальной среде, что быстрее, дешевле и безопаснее, чем физические эксперименты и измерения.

Проверять

Традиционно первая проверка теплового расчета оборудования проводится после создания прототипа. Устройство включается, возможно, внутри климатической камеры, и температуры критических частей системы измеряются с помощью датчиков, таких как термопары. Если обнаруживаются какие-либо проблемы, проект откладывается на время поиска решения. Для устранения проблемы может потребоваться изменение конструкции печатной платы или части корпуса, что потребует времени и значительных денежных средств. Если тепловое моделирование используется как часть процесса проектирования оборудования, проблема теплового проектирования будет выявлена ​​до создания прототипа. Устранение проблемы на этапе проектирования и быстрее, и дешевле, чем изменение дизайна после создания прототипа.

Программного обеспечения

Существует широкий спектр программных инструментов, предназначенных для теплового моделирования электроники, включая 6SigmaET, ANSYSIcePak и Наставник Графика'FloTHERM.

Телекоммуникационная среда

Необходимо принять меры по регулированию температуры для размещения оборудования с высоким тепловыделением в телекоммуникационных помещениях. Общие методы дополнительного / точечного охлаждения, а также решения по охлаждению под ключ, разработанные производителями оборудования, являются жизнеспособными решениями. Такие решения могут позволить разместить оборудование с очень высоким тепловыделением в центральном офисе, у которого плотность тепла равна или близка к холодопроизводительности, доступной от центрального кондиционера.

В соответствии с Telcordia GR-3028, Управление температурным режимом в центральных телекоммуникационных станциях, Наиболее распространенный способ внутреннего охлаждения современного телекоммуникационного оборудования - использование нескольких высокоскоростных вентиляторов для создания принудительного конвекционного охлаждения. Хотя прямое и непрямое жидкостное охлаждение может быть введено в будущем, нынешняя конструкция нового электронного оборудования ориентирована на поддержание воздуха в качестве охлаждающей среды.^[14]

Для понимания текущих и будущих проблем управления температурным режимом необходим хорошо разработанный «целостный» подход. Охлаждение пространства, с одной стороны, и охлаждение оборудования, с другой, нельзя рассматривать как две изолированные части общей тепловой проблемы. Основное назначение системы воздухораспределения оборудования - распределение кондиционированного воздуха таким образом, чтобы электронное оборудование эффективно охлаждалось. Общая эффективность охлаждения зависит от того, как система распределения воздуха перемещает воздух через аппаратную, как оборудование перемещает воздух через рамы оборудования и как эти воздушные потоки взаимодействуют друг с другом. Высокий уровень рассеивания тепла во многом зависит от бесшовной интеграции систем охлаждения оборудования и охлаждения помещений.

Существующие экологические решения на объектах связи имеют внутренние ограничения. Например, в большинстве зрелых центральных офисов имеется ограниченное пространство для установки больших воздуховодов, необходимых для охлаждения аппаратных с высокой плотностью тепла. Более того, в случае перебоев в охлаждении быстро развиваются крутые градиенты температуры; это было хорошо задокументировано посредством компьютерного моделирования и прямых измерений и наблюдений. Хотя могут существовать системы экологического резервного копирования, бывают ситуации, когда они не помогут. В недавнем случае телекоммуникационное оборудование в крупном центральном офисе было перегрето, и критически важные услуги были прерваны из-за полного отключения охлаждения, инициированного ложной сигнализацией дыма.

Основным препятствием для эффективного управления температурным режимом является способ представления данных о тепловыделении в настоящее время. Обычно поставщики указывают максимальное тепловыделение (на паспортной табличке) от оборудования. В действительности конфигурация оборудования и разнообразие трафика приведут к значительному снижению количества тепловыделений.

Классы охлаждения оборудования

Как указано в GR-3028, в большинстве сред с оборудованием поддерживаются прохладные передние (обслуживающие) проходы и горячие задние (проводка) проходы, где холодный приточный воздух подается в передние проходы, а горячий воздух удаляется из задних проходов. Эта схема обеспечивает множество преимуществ, включая эффективное охлаждение оборудования и высокую тепловую эффективность.

В традиционном классе охлаждения помещений, используемом большинством поставщиков услуг, охлаждение оборудования выиграет от мест впуска и выпуска воздуха, которые помогают перемещать воздух из переднего прохода в задний проход. Тем не менее, традиционное расположение «спереди снизу-вверх-сзади» было заменено в некотором оборудовании другими схемами воздушного потока, которые могут не обеспечивать надлежащее охлаждение оборудования в зонах с высокой плотностью тепла.

Классификация оборудования (полок и шкафов) по классам оборудования для охлаждения (ЕС) служит цели классификации оборудования в отношении мест впуска и выпуска горячего воздуха, то есть схем или протоколов воздушного потока оборудования.

Синтаксис EC-Class обеспечивает гибкий и важный «общий язык». Он используется для разработки целевых показателей тепловыделения (HRT), которые важны для надежности сети, планирования оборудования и пространства, а также планирования мощности инфраструктуры. HRT учитывают физические ограничения окружающей среды и критерии исходных условий окружающей среды, включая пропускную способность приточного воздуха, диффузию воздуха в пространство оборудования и взаимодействие воздухораспределения / оборудования. Классификация ЕС не только используется для разработки HRT, но и для демонстрации соответствия на листах продукции, предоставления внутренних проектных спецификаций или определения требований в заказах на поставку.

Классификация комнатного охлаждения (RC-класс) относится к способу кондиционирования (охлаждения) всего пространства оборудования. Основная цель RC-классов - предоставить логическую классификацию и описание устаревших и других схем или протоколов охлаждения помещений в среде центрального офиса. Помимо использования для разработки HRT, RC-классификация может использоваться во внутренних проектных спецификациях центрального офиса или в заказах на поставку.

Классы дополнительного охлаждения (SC-класс) представляют собой классификацию методов дополнительного охлаждения. Поставщики услуг используют решения для дополнительного / точечного охлаждения для увеличения охлаждающей способности (например, для обработки «горячих точек»), обеспечиваемой общим протоколом охлаждения помещения, как указано в RC-Class.

Экономическое влияние

Энергопотребление телекоммуникационным оборудованием в настоящее время составляет высокий процент от общего объема энергии, потребляемой в центральных офисах. Большая часть этой энергии впоследствии выделяется в виде тепла в окружающее пространство оборудования. Поскольку большая часть оставшейся энергии в центральном офисе идет на охлаждение аппаратной, экономическое воздействие от повышения энергоэффективности электронного оборудования будет значительным для компаний, которые используют и эксплуатируют телекоммуникационное оборудование. Это снизит капитальные затраты на вспомогательные системы и улучшит тепловой режим в аппаратной.

Смотрите также

• Выработка тепла в интегральных схемах
• Термическое сопротивление в электронике
• Температурный менеджмент мощных светодиодов
• Тепловая схема питания
• Тепловая труба
• Компьютерное охлаждение
• Радиатор
• Активное охлаждение

Рекомендации

дальнейшее чтение

• Огренчи-Мемик, Седа (2015). Управление теплом в интегральных схемах: мониторинг и охлаждение на уровне кристалла и системы. Лондон, Соединенное Королевство: Институт инженерии и технологий. ISBN 9781849199353. OCLC 934678500.

внешняя ссылка

• «Новые углеродные нанотрубки заявляют о лучших в мире характеристиках теплоотвода». IEEE Spectrum: Новости технологий, инженерии и науки. Получено 2017-12-09.