WikiDer > Комбинат Микроэлектроник Эрфурт

Kombinat Mikroelektronik Erfurt
Комбинат Микроэлектроник Эрфурт
ВЭБ
ПромышленностьАктивные электронные компоненты
Основан1 января 1978 г.
Несуществующий28 июня 1990 г.
Штаб-квартира
Эрфурт
,
Германия
Скульптура «Рука с чипом» у входа в ВЭБ Микроэлектроник «Карл Маркс» в Эрфурте.
Чистая комната в ВЭБ Микроэлектроник "Карл Маркс" Эрфурт (1989)

ВЭБ Комбинат Микроэлектроник Эрфурт был важным производителем активные электронные компоненты в Восточная Германия. Не следует путать с более известными Роботрон ВЭБ Комбинат Дрезден который использовал в своих компьютерах интегральные схемы комбината «Микроэлектроник». Торговая марка RFT (Короче для рundfunk- унд FErnmelde-Течник) использовался для компонентов Kombinat Mikroelektronik, а также для большинства электронных продуктов из Восточной Германии (другими словами, RFT был просто товарным знаком, используемым рядом других не связанных между собой компаний).

История

Комбинат Микроэлектроник Эрфурт был основан в 1978 году, когда VVB Bauelemente und Vakuumtechnik был разделен на VEB Kombinat Elektronische Bauelemente Teltow за пассивные электронные компоненты и VEB Kombinat Mikroelektronik Erfurt для активных электронных компонентов. Однако история многих отдельных растений уходит корнями в более далекое прошлое, в некоторых случаях до Второй мировой войны. В 1971 году были изготовлены первые интегральные схемы - D100C (TTL) к Halbleiterwerk Франкфурт (Одер) и U101D (Логика PMOS) от Funkwerk Erfurt.[1][2] Для сравнения: первые схемы TTL были запущены в производство в США за 10 лет и в Siemens в Западной Германии за 5 лет до Восточной Германии. Первый микропроцессор, U808D, появился в 1978 году, через 6 лет после Intel 8008 с которого был клонирован U808. Дальнейшими вехами стали U880 (Зилог Z80 clone) в 1980 году и первый 16-битный микропроцессор U8000 (Зилог Z8000 clone) в 1984 году.[3] Правящая Социалистическая единая партия Германии определили развитие сектора микроэлектроники в качестве основной цели. Огромные суммы были потрачены на то, чтобы догнать Запад - с 1986 по 1990 год около 7% общенациональных инвестиций в промышленность.[1] Однако этим усилиям препятствовали несколько факторов: общая неэффективность плановая экономика, недостаточное сотрудничество с другими Comecon страны и западные CoCom экспортные ограничения, препятствующие ввозу оборудования для производства полупроводников.[4] Тем не менее, в рамках программы разработки были получены образцы 1 Мбит dRAM чип (U61000) в 1988 г. и 32-битный процессор (U80701) в 1989 году. Микроэлектроник "Карл Маркс" в Эрфурте достиг размера 3 мкм на 4-дюймовых пластинах в 1984 г. (завод ESO I), 2,5 мкм в 1988 г. (завод ESO II) и 1,5 мкм на 5-дюймовых пластинах в 1990 г. (завод ESO III).[1] В 1989 г. компания Halbleiterwerk во Франкфурте (Одер) произвела 110 миллионов интегральных схем, а компания Mikroelektronik "Karl Marx" в Эрфурте произвела 35 миллионов.[1]

После 1990 г.

После Воссоединение Германии, Комбинат Микроэлектроник был распущен и некоторое время работал как Холдинговая компания под именем PTC-electronic AG который на 100% принадлежал Treuhandanstalt.[5] Большая часть продукции Kombinat Mikroelektronik не могла продаваться на мировом рынке, и многие предприятия были ликвидированы Treuhandanstalt в 1991 году.

В Thesys Gesellschaft für Mikroelektronik mbH[5] и X-FAB Gesellschaft zur Fertigung von Wafern mbH созданы в 1992 году из частей ВЭБ Микроэлектроник "Карл Маркс". Эрфурт (которая работала под названием ERMIC GmbH с 1990 по 1992 год). В 1999 г. обе компании были объединены в X-FAB Semiconductor Foundries GmbH. В 2007 году X-FAB приобрела еще одну бывшую часть Комбината Микроэлектроник: Литейный завод бывшего ВЭБ ЗФТМ Дрезден. ZFTM Dresden стал Zentrum Mikroelektronik Dresden GmbH (ZMD) в 1993 году. После нескольких смен владельцев и продажи литейного производства компании X-FAB, ZMD был переименован в ZMDI а оставшийся дизайнерский дом был в конечном итоге продан Интегрированная технология устройств в 2015 году.[6] Недалеко от Дрездена в Фрайберг, производство пластин ВЭБ Спуренметалле продолжалось Силтроник[7] и Freiberger Compound Materials GmbH.[8] Вместе с TU Dresden, VEB ZFTM и VEB Spurenmetalle легли в основу Кремниевая Саксония, кластер компаний в сфере микроэлектроники, в который вошли новые фабрики к Сименс (потом Infineon Technologies) и AMD (потом GlobalFoundries).

В Франкфурт (Одер) регион тоже не жил. На смену VEB Halbleiterwerk, в свою очередь, пришла Halbleiterwerk GmbH,[9] System Microelectronic Innovation GmbH (SMI),[9] Silicon Microelectronic Integration GmbH (SiMI),[9] Megaxess GmbH Deutschland,[10] и Microtechnology Services Frankfurt (Oder) GmbH (MSF),[11] в каждом меньше сотрудников, чем в его предшественнике. Веб-сайт MSF исчез примерно в 2009 году. Строительство нового завода по производству полупроводников, Коммуникационные полупроводниковые технологии, уже началось, но эта попытка провалилась в 2003 году. МГП, научно-исследовательский институт, поддерживавший VEB Halbleiterwerk, после этого остался.

На VEB Werk für Fernsehelektronik Berlin производство электронных ламп и оптоэлектроники постепенно прекращалось, пока не появилось только относительно современное производство цветных ЭЛТ остался. В 1993 году производство ЭЛТ было передано Samsung SDI. В 2005 году, когда ЖК-экраны в значительной степени заменили ЭЛТ, завод был полностью остановлен.[12] ВЭБ Микроэлектроник "Карл Либкнехт" Штансдорф, только небольшая группа разработчиков кремниевых датчиков давления пережила ликвидацию в 1992 г.[13] и был приобретен Endress + Hauser.[14][15] В Neuhaus am Rennweg, то SMD упаковка ВЭБ Микроэлектроник «Анна Сегерс» вошла в состав Zetex Semiconductors[16] который, в свою очередь, был приобретен Diodes Incorporated.[17]

Подразделения

В Комбинат состояла из нескольких заводов по всей Восточной Германии[18] (указаны с их производственным профилем в 1989 г.):

Два завода из Комбината «Микроэлектроник» переведены в ВЭБ «Комбинат».Карл Цейсс" Йена в 1986 г .:

Часовая промышленность Восточной Германии входила в состав Комбината Микроэлектроник как Leitbereich Uhren (Управление часов) с рядом заводов:

Товары

Микропроцессоры

U830Cm (VEB ZFTM Дрезден, 1986)

U830, U8032, U8047 и U320C20 были произведены ZFTM Dresden, в то время как все остальные процессоры были произведены Mikroelektronik "Karl Marx" Erfurt.

Прочие компоненты

  • Выпрямительный диод SY625 / 0,5 (VEB Mikroelektronik "Robert Harnau" Großräschen, 1990)

  • Германиевый силовой транзистор GD241 (VEB Mikroelektronik "Anna Seghers" Neuhaus am Rennweg, 1983 г.)

  • Оптопары (VEB Werk für Fernsehelektronik Berlin)

  • Логика PMOS IC U108D (VEB Funkwerk Erfurt, 1982); все остальные микросхемы от VEB Halbleiterwerk Франкфурт (Одер) 1985 - 1989

  • EPROM U552C (256x8 бит, VEB Funkwerk, Эрфурт, 1983 г.)

  • dRAM U61000CC12 (бит 1Mx1, VEB ZFTM Dresden - отмечен как "Carl Zeiss Jena", 1989 г.)

Потребительские товары

  • Игровая приставка BSS 01 ( Bildsщебетатьspiel 01; VEB Halbleiterwerk Франкфурт (Одер), 1980 г.)

  • Комплект для обучения микрокомпьютеру LC80 ( LЭрнcкомпьютер 80; ВЭБ Микроэлектроник "Карл Маркс" Эрфурт, 1984 г.)

  • Шахматный компьютер CM ( Chess Mастра; ВЭБ Микроэлектроник "Карл Маркс" Эрфурт, 1984 г.)

  • Карманный калькулятор SR1 ( Sчулрechner 1; VEB Mikroelektronik "Wilhelm Pieck" Мюльхаузен, 1984 г.)

  • Домашний компьютер KC85 / 2 ( KLeincкомпьютер 85/2; VEB Mikroelektronik "Wilhelm Pieck" Мюльхаузен, 1984 г.)

Обозначение полупроводника

Обозначения типов как для дискретных полупроводниковых приборов, так и для интегральных схем указаны в ГОСТе TGL 38015.[26] Обозначения для дискретных полупроводников аналогичны обозначениям Pro Electron спецификации и обсуждаются там.

Первоначальное обозначение типа интегральных схем (в 1971 г.) состояло из одной буквы для обозначения основного типа и диапазона температур, трехзначного номера типа и одной буквы для типа корпуса.[2] Со временем это оказалось негибким, и заводы начали добавлять буквы для дополнительных диапазонов температур, классов скорости и т. Д. (Например, вторая буква после основного типа для обозначения класса скорости процессора, как в UD8820M). Чтобы ограничить эти несколько несогласованные расширения, а также из-за желания сохранить общие номера типов с международными эквивалентами, в 1986 году стандарт был пересмотрен (пересмотр вступил в силу в апреле 1987 года).[26] Теперь были разрешены почти произвольные номера типов, включая дополнительные буквы в номере типа, если они есть в международном эквиваленте (например, U74HCT02DK). Температурный диапазон добавлен отдельной буквой в конце. После буквы температуры может следовать двухзначное число, чтобы указать максимальную тактовую частоту микропроцессора (в МГц, например U880DC08) или время доступа схемы памяти (в единицах наносекунды или десятки наносекунд, например U60998CC12). Существующие обозначения типов были сохранены, даже если они не полностью соответствовали новому стандарту (например, V4001D). Интегральные схемы, не соответствующие официальным спецификациям, продавались как версии для любителей. Чаще всего это были единственные версии, доступные любителям. До 1987 года версиям для любителей присваивались отдельные буквы основного типа с сохранением номера типа (например, A109D, который не соответствовал его спецификациям, стал R109D).[27] С 1987 г. S1 был добавлен к неизменному обозначению типа для версий для любителей (например, U6516D S1).

Основные типы интегральных схем
Базовый типОпределениеПример
До 1987 г.С 1987 г.
АБиполярный аналог Интегральная схема; диапазон температур от 0 ° C до +70 ° CБиполярная аналоговая интегральная схема, в первую очередь для потребительских приложенийА110D
BБиполярная аналоговая интегральная схема; диапазон температур от -25 ° C до +85 ° CБиполярная аналоговая интегральная схема, в основном для промышленного примененияB342D
CБиполярный интегральные схемы со смешанными сигналами (аналого-цифровые преобразователи и цифро-аналоговые преобразователи)C574C
DБиполярная цифровая интегральная схема; диапазон температур от 0 ° C до +70 ° CБиполярная цифровая интегральная схемаD103D
EБиполярная цифровая интегральная схема; диапазон температур от -25 ° C до +85 ° C—E435E
LУстройство с зарядовой связьюL110C
NБиполярный интегральные схемы со смешанными сигналами; любительская версия типа C—N520D[28]
пБиполярная цифровая интегральная схема; версия для любителей типов D и E—п120D
рБиполярная аналоговая интегральная схема; версия для любителей типов A и B—р110D[29]
SУниполярный Интегральная схема; любительская версия типов U и V—S114D
UУниполярная интегральная схема; диапазон температур от 0 ° C до +70 ° CУниполярная интегральная схемаUC8821M
VУниполярная интегральная схема; диапазон температур от -25 ° C до +85 ° C—VB880D

Буквы нового типа пакета были добавлены в 1987 году, в то время как ранее определенные буквы остались неизменными.

Типы пакетов
УпаковкаОписаниеПример
CКерамика двухрядный корпус (ОКУНАТЬ)P192C
DПластиковый двухрядный корпус (DIP)DL000D
EПластиковый двухрядный корпус (DIP) с выступами для радиатор вложениеE435E
FКерамика В разобранном виде или же Пакет Quad Flat (QFP)U80701FC
граммПластиковый Flatpack или Quad Flat Package (QFP)U131грамм[30]
ЧАСМногоканальный силовой агрегат для горизонтального монтажаA2030ЧАС[31]
KДвухрядный пакет с фиксированным радиаторA210K[32]
MПластик Четырехрядный рядный пакет (QIL)UB8820M
NПластик Пакет SOT, особенно SOT54B589N[33]
пПластик чип-носитель упаковкаU80601пC08
рКерамика чип-носитель упаковкаU80601рA04
SПакет Small Outline (СОП)B2765Sграмм
VМногоканальный силовой агрегат для вертикального монтажаB3370V[34]
ИксГолый чип без упаковкиU132Икс

В первые годы все корпуса интегральных схем производились с расстоянием между выводами 2,5 мм, как в Советском Союзе, в отличие от расстояния 2,54 мм (1/10 дюйма), используемого на Западе. Со временем все больше и больше схем с 16 или было изготовлено больше контактов с шагом 2,54 мм. Если определенная схема была доступна с любым из двух расстояний, TGL 38015 требовал, чтобы версия с шагом 2,54 мм была отмечена буквой «Z» (для Немецкий: Zoll) на упаковке.[26]

Буква температурного диапазона была введена только в 1987 году, поэтому не многие интегральные схемы имели ее.

Диапазон рабочих температур
ПисьмоКлассифицироватьПример
АДиапазон не указан в TGL 38015B3040DА
BОт +5 ° C до +55 ° CU61000CB12
CОт 0 ° C до +70 ° CU82720DC03
DОт -10 ° C до +70 ° CA1670VD
EОт -10 ° C до +85 ° CB467GE
FОт -25 ° C до +70 ° CL220CF
граммОт -25 ° C до +85 ° CB2600Dграмм
KОт -40 ° C до +85 ° CU74HCT03DK

Кроме обозначения типа на интегральных схемах нанесена дата изготовления. С 1978 г. и далее IEC 60062 буквенно-цифровой код использовалась дата изготовления (госстандарт TGL 31667[35] не упоминает IEC 60062, но кодировка идентична).

После роспуска Kombinat Mikroelektronik в 1990 году заводы во Франкфурте (Одер) и Эрфурте продолжали использовать обозначение интегральных схем Восточной Германии до 1992 года, в то время как ZMD в Дрездене применяла слегка измененную версию примерно до 2005 года (хотя и с кодом даты в 4- цифра в формате год / месяц с 1991 г.).[36]

Обозначение восточногерманской интегральной схемы также использовалось Componentes Electrónicos "Ernesto Che Guevara" в Пинар-дель-Рио в конце 1980-х (например, A210[37]).

Смотрите также

внешняя ссылка

СМИ, связанные с Комбинат Микроэлектроник в Wikimedia Commons

Рекомендации

  1. ^ а б c d Беркнер, Йорг (2016-04-12). "Die Halbleiterindustrie in der DDR" (на немецком). Hüthig GmbH. Получено 2017-11-07.
  2. ^ а б "Bericht von der Leipziger Frühjahrsmesse 1971 - Bauelemente" [Отчет с Лейпцигской весенней ярмарки 1971 - Компоненты]. Radio Fernsehen Elektronik (на немецком). Берлин: VEB Verlag Technik. 20 (10): 309–311. 1971. ISSN 0033-7900.
  3. ^ Майнеке, Франк (1985). «16-битный микропроцессор U 8000» [16-битный микропроцессор U 8000]. Radio Fernsehen Elektronik (на немецком). Берлин: VEB Verlag Technik. 34 (11): 687–691. ISSN 0033-7900.
  4. ^ Дейл, Гарет (2004). «Микроэлектроника: между интернационализацией и автаркией». Между государственным капитализмом и глобализацией. Берн: Peter Lang AG. С. 185–191. ISBN 3-03910-181-1.
  5. ^ а б «Комбинат Микроэлектроник Эрфурт» (на немецком). Архивировано из оригинал на 2007-09-27. Получено 2017-11-14.
  6. ^ «IDT завершила приобретение ZMDI». IDT. 2015-12-07. Получено 2017-11-14.
  7. ^ "Места". Siltronic AG. Получено 2017-11-20.
  8. ^ "История компании". Freiberger Compound Materials GmbH. Получено 2017-11-20.
  9. ^ а б c Валериус, Габриэле (1998). "Gleiche Chancen ungleich genutzt? Erwerbsbiographische Mobilitätspfade im ostdeutschen Transformationsprozeß zwischen 1990 и 1996. Studie zum beruflichen Verbleib einer ausgewählten Ingenieurgruppe des VEB Halbleiterwerk Frankfurt (Oder)" (PDF). Arbeitsberichte - Документы для обсуждения (на немецком). Франкфурт (Одер): Франкфуртский институт трансформаций, университет Европы, Виадрина. ISSN 1431-0708. Получено 2017-11-27.
  10. ^ "О нас". Megaxess GmbH Deutschland. Архивировано из оригинал на 2002-01-18. Получено 2017-11-27.
  11. ^ "Добро пожаловать". MSF Microtechnology Services Frankfurt (Oder) GmbH. Архивировано из оригинал на 2009-06-11. Получено 2017-11-29.
  12. ^ Шмидт, Ганс-Томас. "Das Oberspreewerk Berlin - Die Umbenennung in Werk für Fernsehelektronik - WF" (на немецком). Получено 2017-11-30.
  13. ^ а б "Микроэлектроник" Карла Либкнехта "Штансдорф (MLS)" (на немецком). Industriemuseum Region Teltow e. V. Получено 2017-11-20.
  14. ^ "Die Geschichte der Geräte-und Regler-Werke Teltow" (на немецком). Industriemuseum Region Teltow e. V. Получено 2017-11-30.
  15. ^ «Эндресс + Хаузер Штансдорф». Endress + Hauser Management AG. Получено 2017-11-30.
  16. ^ а б "Mikroelektronik 'Anna Seghers', Neuhaus a.R, VEB, RFT; (Остд.) - ворм. Röhrenwerk" (на немецком). Радиомузей. Получено 2017-11-30.
  17. ^ "Профиль компании". Diodes Incorporated. 2017 г.. Получено 2017-11-30.
  18. ^ "ВЭБ Комбинат Микроэлектроник" Карла Маркса "Эрфурт" (на немецком). robotron technik .de. 2016-11-29. Получено 2017-11-01.
  19. ^ "Ehrennamen" Karl Marx "für Erfurter Betrieb". Neues Deutschland (на немецком). 1983-10-06. Получено 2017-11-03.
  20. ^ Шретер, Клаус-Дитер (1987). In 35 Jahren von der Empfängerröhre zum Kleincomputer (на немецком). VEB Mikroelektronik "Wilhelm Pieck" Mühlhausen.
  21. ^ "VEB Phönix Röntgenröhrenwerk Rudolstadt" (на немецком). Старое радио. 2015-02-08. Получено 2017-11-02.
  22. ^ «ВЭБ Электроглас Ильменау (ГДР), (- 1983)». Thüringer Universitäts- und Landesbibliothek Jena. Получено 2017-11-02.
  23. ^ "VEB SECURA-Werke Berlin" (на немецком). robotron technik .de. 2016-11-29. Получено 2017-11-03.
  24. ^ Людериц, Синди (2 февраля 2016 г.). "Isolierstoffe für den Weltmarkt" (на немецком). Märkische Allgemeine. Получено 2017-11-03.
  25. ^ Саломон, Питер. "Halbleiter aus Frankfurt - Eine Rezension" (PDF) (на немецком). п. 4. Получено 2020-03-16.
  26. ^ а б c TGL 38015: Halbleiterbauelemente; Diskrete Halbleiterbauelemente und integrierte Halbleiterschaltkreise; Bildung der Typbezeichnung und Gestaltung der Typkennzeichnung [TGL 38015: Полупроводниковые приборы; Дискретные полупроводниковые приборы и интегральные полупроводниковые схемы; Формирование типового обозначения и маркировки] (PDF) (на немецком). Лейпциг: Verlag für Standardisierung. Май 1986 г.. Получено 2017-12-02.
  27. ^ Galle, R .; Беннинг, К. (1984). "Любительские интегральные схемы от ВЭБ Комбинат Микроэлектроник". Funkamateur (на немецком). Берлин: Militärverlag der DDR. 33 (2): 77–78. ISSN 0016-2833.
  28. ^ «N520D». Radiomuseum.org. Получено 2017-12-20.
  29. ^ «А110Д». Radiomuseum.org. Получено 2017-12-20.
  30. ^ «U131G». Radiomuseum.org. Получено 2017-12-20.
  31. ^ «А2030». Radiomuseum.org. Получено 2017-12-20.
  32. ^ «A210K». Radiomuseum.org. Получено 2017-12-20.
  33. ^ "B589N". Radiomuseum.org. Получено 2017-12-20.
  34. ^ «B3370». Radiomuseum.org. Получено 2017-12-20.
  35. ^ TGL 31667: Bauelemente der Elektronik; Kennzeichnung; Herstellungsdatum [TGL 31667: электронные компоненты; Обозначение; Дата производства] (PDF) (на немецком). Лейпциг: Verlag für Standardisierung. Октябрь 1979 г.. Получено 2018-01-09.
  36. ^ «Коды деталей SRAM» (PDF). ЗМД. Архивировано из оригинал (PDF) на 2005-12-18. Получено 2018-01-10.
  37. ^ Шлегель, W.E. (1986). "Leipziger Frühjahrsmesse 1986 - Bauelemente" [Весенняя ярмарка в Лейпциге 1986 - Компоненты]. Radio Fernsehen Elektronik (на немецком). Берлин: VEB Verlag Technik. 35 (6): 346. ISSN 0033-7900.